本发明涉及一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法，包括半导体芯片，所述半导体芯片的作用表面可通过多个焊点电性连接至基板的一表面上，并在该基板的另一表面上植设多个作为输入或输出端的焊球，所述半导体芯片的另一表面连接散热结构，且两者之间通过封装胶体密封，所述散热结构设置为中空，且包括多个环形分布的聚合形通道。将封装胶体至填充到散热结构中下散热板的表面，从而将上散热板和下散热板之间的间隔处留出供风力的进入，并通过设置的衔接块对吹向散热结构的各个方向上的风进行引导使其在中心处加速，快速的带走位于中心处上排的热量，同时均为中空的设置使得风力也可以进入到吸热板中进行散热，增加了与外界的接触面积。