本发明涉及晶圆加工技术领域。用于修复晶圆边缘损伤的胶带研磨工艺，其特征在于，包括如下步骤，步骤一，采用端面腐蚀法对晶圆浸泡腐蚀；步骤二，通过第一机械手将需修复的晶圆放置在研磨旋转载台上，研磨旋转载台移动至研磨头位置，晶圆的边缘通过研磨头进行研磨，且研磨头与晶圆研磨过程中，冷却液冲刷研磨头与晶圆的接触处，所述研磨头的研磨部为碳化硅胶带。本专利对晶圆边缘进行有效研磨，使其达到去除损伤层的目的，有效修复边缘，使晶圆品质达到合格。