发明授权
- 专利标题： 供料方法及装置
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申请号： CN202010817217.7申请日： 2017-07-31
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公开(公告)号： CN111776741B公开(公告)日： 2021-09-24
- 发明人: 吴俊欣 , 伍杉达 , 董圣鑫
- 申请人： 万润科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 专利权人： 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人： 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 杜娟; 骆希聪
- 优先权： 106119888 20170614 TW
- 主分类号： B65G47/91
- IPC分类号： B65G47/91 ; B65G37/02 ; B65G47/26 ; B65G47/90 ; B65G49/06
摘要：
本发明一种供料方法及装置，包括：提供一供料装置，其提供一第一元件，为一待加工的元件；提供一加工主机，其提供一第二元件；该第一元件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二元件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；借此以使整个供料作业自动化而提升加工效益。
公开/授权文献
- CN111776741A 供料方法及装置 公开/授权日：2020-10-16
IPC分类:
