一种光谱调光封装结构及其制作方法
摘要:
本发明涉及一种光谱调光封装结构,其特征在于:包括至少一第一CSP芯片,所述第一CSP芯片包括紫光芯片,以及包覆在紫光芯片外表面的第一封装层;至少一第二CSP芯片,所述第二CSP芯片包括蓝光芯片,以及包覆在蓝光芯片外表面的第二封装层;以及用于封装第一、二CSP芯片的外封装层;若干至少设置于第一封装层且不位于第二封装层内的蓝色荧光粉颗粒;若干仅设置于第二封装层内的黄绿色荧光粉颗粒;若干设置于外封装层和/或至少一个第二封装层中的红色荧光粉颗粒。本发明的光谱调光封装结构光效更高、光谱完整度。
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