本发明提供聚合物颗粒，其包含(a)以所述聚合物颗粒的干重计，40重量％至85重量％的Tg为‑35℃或更低的核聚合物；(b)以所述聚合物颗粒的干重计，15重量％至50重量％的Tg为20℃或更低并且比所述核聚合物的Tg高10℃或更多的中间体聚合物；(c)以所述聚合物颗粒的干重计，5重量％至30重量％的Tg为50℃或更高的壳聚合物；其中所述壳聚合物包含以所述壳聚合物的重量计的1重量％或更少的量的所有乙烯基芳香族单体的聚合单元。