- 专利标题: 电化学沉积与金刚石切削增减材制造装置及方法
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申请号: CN202010660163.8申请日: 2020-07-10
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公开(公告)号: CN111809217B公开(公告)日: 2023-03-31
- 发明人: 许金凯 , 任万飞 , 于化东 , 张向辉 , 田坤
- 申请人: 长春理工大学
- 申请人地址: 吉林省长春市卫星路7186号长春理工大学
- 专利权人: 长春理工大学
- 当前专利权人: 长春理工大学
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市卫星路7186号长春理工大学
- 代理机构: 长春市吉利专利事务所
- 代理商 李晓莉
- 主分类号: C25D17/00
- IPC分类号: C25D17/00 ; C25D5/02 ; C25D21/12 ; B23D79/00 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00
摘要:
电化学沉积与金刚石切削增减材制造装置及方法,属于混合增减材制造技术领域,将工作电极通过丙酮、异丙醇和去离子水对表面进行清洗,然后干燥备用;安装工作电极并注入支撑溶液;观察电化学恒电位仪系统中的电化学电流变化,确保可以进行电化学沉积;向流体力显微镜中注入金属溶液,利用.csv文件进行电化学沉积;沉积过程中利用X射线显微镜检测系统观察金属析出过程;通过具有微小刃圆半径的金刚石刀具对具有微小凹角结构处进行微细切削,按照设计要求设计出合格的机构。本发明利用定域电化学微增材堆积微小结构主体,通过微细金刚石刀具二次修整沉积体结构,以满足当下对微小结构的微槽、微孔等凹角处的垂直度和平行度的高精度要求。
公开/授权文献
- CN111809217A 电化学沉积与金刚石切削增减材制造装置及方法 公开/授权日:2020-10-23