- 专利标题: 一种大尺寸胶接构件的试样制备与性能测试装置及方法
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申请号: CN202010754516.0申请日: 2020-07-30
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公开(公告)号: CN111811906A公开(公告)日: 2020-10-23
- 发明人: 孔谅 , 王志远 , 张悦 , 邵云 , 谭天雨 , 王敏 , 李芳 , 华学明
- 申请人: 上海交通大学 , 华域汽车车身零件(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学,华域汽车车身零件(上海)有限公司
- 当前专利权人: 上海交通大学,华域汽车车身零件(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 刘燕武
- 主分类号: G01N1/28
- IPC分类号: G01N1/28 ; G01N3/08 ; G01N3/18
摘要:
本发明涉及一种大尺寸胶接构件的试样制备与性能测试装置及方法,该装置包括:机架本体;设置在机架本体上部位置的上部固定机构;固定设置在机架本体的下部位置的下部固定工作台;位于下部固定工作台正上方的移动工作台:其与设置在上部固定机构上的升降驱动件的运动部分连接,并由升降驱动件驱动在下部固定工作台上方垂直升降;加热组件:其分别设置在所述下部固定工作台与移动工作台上,并用于加热待胶接部件;真空吸附组件:其分别设置在所述下部固定台与移动工作台上,并用于在试样制备或性能测试时吸附固定待测试胶接构件。与现有技术相比,本发明的试样的制备和力学性能测试精度高,能有效地实现大尺寸胶接构件的试样制备和性能测试的适应能力和准确度。
公开/授权文献
- CN111811906B 一种大尺寸胶接构件的试样制备与性能测试装置及方法 公开/授权日:2024-07-23