发明公开
- 专利标题: 平面电容的覆合装置及覆合方法
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申请号: CN202010485642.0申请日: 2020-06-01
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公开(公告)号: CN111816461A公开(公告)日: 2020-10-23
- 发明人: 李峰 , 卢星华 , 陶玉红 , 杨柳 , 周智勇 , 李雪
- 申请人: 深圳市峰泳科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区南湾街道南岭村社区健民路2号启迪科技园B栋B301
- 专利权人: 深圳市峰泳科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市峰泳科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区南湾街道南岭村社区健民路2号启迪科技园B栋B301
- 代理机构: 上海波拓知识产权代理有限公司
- 代理商 蔡光仟
- 主分类号: H01G13/00
- IPC分类号: H01G13/00 ; H01G4/00 ; H01G4/06 ; H01G4/005
摘要:
本发明公开了一种平面电容的覆合装置及覆合方法,所述覆合装置包括机架,机架包括覆合辊、胶辊、预热单元、第一传输辊以及第二传输辊,覆合辊和胶辊贴合设置,第一传输辊用于传输表面涂覆有介质层的第一金属箔材,第二传输辊用于传输第二金属箔材,预热单元用于对第二金属箔材进行预热,涂覆有介质层的第一金属箔材和预热后的第二金属箔材在覆合辊和胶辊的贴合处进行覆合处理并得到平面电容。通过对第二金属箔材进入高温覆合前提前进行软化,使得覆合处理后的平面电容表面更加平整,避免覆合不良形成的褶皱、鳞纹等现象,降低因覆合不良导致的介质层形变,降低介质层内部的应力,充分的保证介质层的性能。
公开/授权文献
- CN111816461B 平面电容的覆合装置及覆合方法 公开/授权日:2021-05-18