发明公开
- 专利标题: 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法
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申请号: CN202010715729.2申请日: 2020-07-23
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公开(公告)号: CN111825955A公开(公告)日: 2020-10-27
- 发明人: 汪国庆 , 王泽 , 方志强 , 王皓民 , 江昊 , 杨宇
- 申请人: 海南大学
- 申请人地址: 海南省海口市人民大道58号海南大学
- 专利权人: 海南大学
- 当前专利权人: 海南大学
- 当前专利权人地址: 海南省海口市人民大道58号海南大学
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 付丽
- 主分类号: C08L63/04
- IPC分类号: C08L63/04 ; C08L63/00 ; C08L77/10 ; C08K7/10 ; C08K9/06 ; C08K3/38 ; C08K3/22 ; C08K7/18 ; C08K7/08 ; C08J5/24 ; D06M11/70 ; B32B27/02 ; B32B27/34 ; B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B15/14 ; B32B15/04 ; B32B15/088 ; B32B15/20 ; B32B33/00 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/18 ; D06M101/36
摘要:
本发明公开了一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法,(1)将玄武岩纤维和芳纶纤维共抄造成纤维布,并在高温高压的作用下进行高压处理;(2)将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、导热粉体、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50%固含量的胶液中,浸涂30秒~90秒后,在120~260℃下干燥成半固化片;(3)将半固化片与铜箔叠合热压成型。从而制备出满足高频使用的低介电常数、低介电损耗正切值、良好的耐热性、高热分解温度和抗热冲击性、良好的拉伸强度和抗剥离强度、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能芳纶纤维/玄武岩纤维基覆铜板。
公开/授权文献
- CN111825955B 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法 公开/授权日:2023-07-21