本发明公开一种电子器件及其制作方法，其中，电子器件包括外壳和设置在外壳内的电芯，外壳包括底壳和盖板，底壳包括底板和围设在底板一侧的围壁，盖板焊接在围壁远离底板的一端，以将电芯密封于底壳内，盖板上开设安装孔，安装孔的孔壁垂直于盖板的内侧面，安装孔内绝缘连接有封堵安装孔的电极连接件，电极连接件包括限位板，限位板的一侧固定有锥形的连接柱，连接柱具有与限位板连接的第一端和与第一端相对的第二端，第一端的截面尺寸小于第二端的截面尺寸，限位板位于盖板的外侧面，连接柱与安装孔插接，电芯其中一极耳与底壳连接，另一极耳与连接柱连接。本发明的电子器件密封可靠性高，加工难度低，电子器件容量大，且安全性高。