本发明公开了一种环氧树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：（A）环氧树脂：100份；（B）固化剂：1‑100份；（C）填料：0‑200份；（D）固化促进剂：0.001‑5份；所述固化剂中至少含有硫醇基活性酯化合物。本发明采用含有硫醇基的活性酯化合物，其中活性酯基与环氧树脂发生反应时不产生极性较强的羟基，从而获得具有优异的介电性能和低粗化度，同时末端的硫醇基与金属铜箔之间具有较好的粘结性，因此解决了低粗化度和高剥离强度两项相反性能的问题，实验表明，本发明的树脂组合物固化后兼具优异的低粗化度、高剥离强度、介电性能和耐热性能，因此可以较好的应用于高多层积层线路板，因而具有广阔的应用前景。