- 专利标题: 一种具有定位结构的3D打印基板切割装置及切割方法
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申请号: CN202010755529.X申请日: 2020-07-31
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公开(公告)号: CN111872696B公开(公告)日: 2021-07-23
- 发明人: 赵威
- 申请人: 苗珍录
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区高和路9号融创桃花源8幢107室
- 专利权人: 苗珍录
- 当前专利权人: 苏州巴洛特新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 215100 江苏省苏州市吴中区溪虹路1008号2幢319
- 代理机构: 泉州市兴博知识产权代理事务所
- 代理商 王成红
- 主分类号: B23P23/04
- IPC分类号: B23P23/04 ; B23P15/00
摘要:
本发明公开了3D打印技术领域的一种具有定位结构的3D打印基板切割装置及切割方法,包括底座,底座的两侧设置立柱,两组立柱顶端之间设置横杆,底座上设置电机,电机的转动轴同轴连接主动齿轮,主动齿轮啮合从动齿轮,从动齿轮套接在转轴上,转轴的顶端固定连接转动箱,转动箱内部设置真空机,真空机的吸气口通过管道连接吸盘,转动箱的顶端中央固定连接底端压板,底端压板的顶端设置基板,横杆的顶端设置螺纹筒,螺纹筒内套接与之匹配的螺纹柱,螺纹柱的底端设置顶端压板,立柱上均套接立柱套接块,套接块分别与研磨机构、切割机构固定连接,该装置可以对基板进行切割研磨,使得基板的规整度大大提高,便于后续的打印工作。
公开/授权文献
- CN111872696A 一种具有定位结构的3D打印基板切割装置及切割方法 公开/授权日:2020-11-03