发明授权
- 专利标题: 一种USB芯片模块组装的芯片送料机构
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申请号: CN202010776334.3申请日: 2020-08-05
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公开(公告)号: CN111874599B公开(公告)日: 2021-11-30
- 发明人: 熊爱平 , 魏亨儒
- 申请人: 深圳市汤诚科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路明月花都F栋1009
- 专利权人: 深圳市汤诚科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市汤诚科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路明月花都F栋1009
- 主分类号: B65G47/74
- IPC分类号: B65G47/74
摘要:
本发明公开了一种USB芯片模块组装的芯片送料机构,包括机体和电机,所述机体的下方设置有收集箱,所述进料管的底端焊接有固定支架,所述输料管的右侧设置有操作仓,所述电机输出轴的表面焊接有第二齿轮,所述第二齿轮的正面设置有运动条,所述输料管的表面套设有夹块,所述收集箱顶端内壁的四周皆设置有两组固定板,所述收集箱的内部设置有承载板。本发明用户可快速的调节固定支架,使得进料管快速对准机体的送料口,将生产组装好的芯片快速接住,避免在传统送料过程中,造成遗落,避免芯片直接与收集箱的内壁相互接触,对芯片造成损坏,对芯片进行了一定的防护。
公开/授权文献
- CN111874599A 一种USB芯片模块组装的芯片送料机构 公开/授权日:2020-11-03