Invention Grant
- Patent Title: 一种带滑块的扩孔钻具
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Application No.: CN202010878337.8Application Date: 2020-08-27
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Publication No.: CN111877989BPublication Date: 2024-05-07
- Inventor: 杨日平 , 陈真 , 杨湘龙
- Applicant: 长沙黑金刚实业有限公司
- Applicant Address: 湖南省长沙市高裕中路148号
- Assignee: 长沙黑金刚实业有限公司
- Current Assignee: 长沙黑金刚实业有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市高裕中路148号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 马德胜
- Main IPC: E21B7/28
- IPC: E21B7/28 ; E21B10/32

Abstract:
本发明涉及到一种带滑块的扩孔钻具,包括中心钻头,设于所述中心钻头端部,且沿所述中心钻头周向均布的滑块组件;所述滑块组件包括滑块,所述滑块上设有钻齿;所述滑块与设于所述中心钻头上的第二滑槽配合,所述第二滑槽底部与所述中心钻头铅垂面成锐角;位于所述滑块侧部,且远离所述滑块外径方向上设有限位销;所述限位销顶部与设于所述滑块底部上的第一滑槽相配合;所述中心钻头上设有底孔,所述底孔与所述限位销相配合;靠近所述滑块外侧方向上的一侧设有支撑结构,用于抵靠所述滑块,本申请提供的带滑块的扩孔钻具,滑块不容易脱落丢失,更换方便更换滑块。
Public/Granted literature
- CN111877989A 一种带滑块的扩孔钻具 Public/Granted day:2020-11-03
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