发明授权
- 专利标题: 一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法
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申请号: CN202010652114.X申请日: 2020-07-08
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公开(公告)号: CN111883608B公开(公告)日: 2022-06-03
- 发明人: 王磊 , 肖希 , 陈代高 , 胡晓 , 张宇光 , 李淼峰 , 余少华
- 申请人: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 , 武汉邮电科学研究院有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层;
- 专利权人: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司,武汉邮电科学研究院有限公司
- 当前专利权人: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司,武汉邮电科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层;
- 代理机构: 武汉智权专利代理事务所
- 代理商 孟欢
- 主分类号: H01L31/107
- IPC分类号: H01L31/107 ; H01L31/18
摘要:
本申请涉及一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法,锗硅雪崩光电探测器包括埋氧层、底层、本征锗层、覆盖层、P电极和N电极,底层依次包括本征底层硅区,过渡底层硅区、倍增区、N型重掺杂底层硅区;本征锗层设于底层上;覆盖层覆盖于本征锗层上,覆盖层依次包括P型重掺覆盖层硅区、本征覆盖层硅区、过渡覆盖层硅区,过渡覆盖层硅区远离本征覆盖层硅区的一端与过渡底层硅区接触,以形成电荷过渡区;P电极与P型重掺覆盖层硅区相连;N电极与N型重掺杂底层硅区相连。本申请的锗硅雪崩光电探测器,不采用层叠结构,便于与其他功能元件集成,可大规模生产。
公开/授权文献
- CN111883608A 一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法 公开/授权日:2020-11-03
IPC分类: