本发明的保护膜(10)具备基材层和粘接层，其用于在对树脂基板(21)实施热弯曲加工时贴附于树脂基板(21)。粘接层包含熔点小于125℃的聚烯烃。基材层具有包含熔点为150℃以上的聚烯烃的第1层和包含粘接性树脂的第2层。在将这种结构的保护膜(100)夹持在由聚碳酸酯构成的两张贴附基板之间的状态下，在145℃条件下加热30分钟之后，在25℃条件下剥离粘接层侧的一个贴附基板，当通过俯视观察所述一个贴附基板的表面时，残留有粘接层的区域的残留率为5％以下。