- 专利标题: 一种用于低温真空环境的陶瓷滚子轴承的加载及测试系统
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申请号: CN202010756014.1申请日: 2020-07-31
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公开(公告)号: CN111896259A公开(公告)日: 2020-11-06
- 发明人: 吴玉厚 , 田军兴 , 夏忠贤 , 孙健 , 王贺 , 姜巍 , 单赞 , 李祥宇 , 高龙飞 , 李颂华
- 申请人: 沈阳建筑大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市浑南区浑南中路25号
- 专利权人: 沈阳建筑大学
- 当前专利权人: 沈阳建筑大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市浑南区浑南中路25号
- 代理机构: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- 代理商 刘晓岚
- 主分类号: G01M13/045
- IPC分类号: G01M13/045
摘要:
本发明涉及一种用于低温真空环境的陶瓷滚子轴承的加载及测试系统,包括外壳、主轴驱动控制装置、加载装置、低温真空冷却系统、数据监测系统、主控机、真空机、变频器、驱动电机,外壳上开有真空抽气孔,真空机、变频器、驱动电机与主控机电连接,所述主轴驱动控制装置包括测试主轴,测试主轴外部套设有轴模块、固定锥夹;加载装置包括工作台、横向加载机构和纵向加载机构;低温真空冷却系统包括内嵌在外壳上的液氮通道、真空腔温度传感器和真空度传感器;数据监测系统包括与主控机的可编辑控制器电连接的测试轴承温度传感器、速度传感器、振动传感器、噪声传感器。本发明能够对陶瓷滚子轴承在低温真空条件下的服役性能进行评估。
公开/授权文献
- CN111896259B 一种用于低温真空环境的陶瓷滚子轴承的加载及测试系统 公开/授权日:2023-01-24