发明授权
- 专利标题: 一种半导体热电片防护面罩
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申请号: CN202010695984.5申请日: 2020-07-20
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公开(公告)号: CN111921114B公开(公告)日: 2021-05-25
- 发明人: 杨诺 , 郝磬 , 季仁才 , 王云鹏 , 李忠炜
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 北京恒和顿知识产权代理有限公司
- 代理商 王福新
- 主分类号: A62B18/02
- IPC分类号: A62B18/02 ; A62B18/08 ; A62B23/02 ; F25B21/02 ; A61L9/16
摘要:
本发明属于口罩技术领域,并具体公开了一种半导体热电片防护面罩,包括面罩本体、设于所述面罩本体上的滤盒系统以及设于所述滤盒系统上的电控系统,滤盒本体内设有上下平行布置的进气段和出气段,进气段内设有第一气流导流板和第二气流导流板,滤盒本体内还设有与所述电控系统电连接的半导体热电片,将呼入的进气流分成气流加热段、气流制冷段以及稳流调整段,半导体热电片的热端设于气流加热段内,所述半导体热电片的冷端设于所述气流制冷段内,气流加热段的进气口处设有送风机,该送风机与电控系统电连接,所述出气段的进气口处设有抽风机,所述出气段的出气口处设有单向呼吸阀。本发明防护面罩舒适性高、结构合理、有效提高呼入空气的质量。
公开/授权文献
- CN111921114A 一种半导体热电片防护面罩 公开/授权日:2020-11-13
IPC分类: