发明公开
CN111927036A 一种装配式架空地面瓷砖模块
无效 - 撤回
- 专利标题： 一种装配式架空地面瓷砖模块
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申请号： CN202010926812.4申请日： 2020-09-08
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公开(公告)号： CN111927036A公开(公告)日： 2020-11-13
- 发明人: 陈莹 , 施再元 , 孟春海 , 戚叶曼 , 薛业强 , 吴天荣 , 沈斌 , 顾宗强 , 朱晖 , 荆鹏辉 , 于利凯 , 迟玉华
- 申请人： 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号
- 专利权人： 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人： 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号
- 代理机构： 苏州瑞光知识产权代理事务所
- 代理商 王国华
- 主分类号： E04F15/02
- IPC分类号： E04F15/02 ; E04F15/024 ; E04F15/08
摘要：
本发明提供了一种装配式架空地面瓷砖模块，其包括：托板，其包括承载板和设置于承载板底部的托板，承载板上设置有若干铺贴孔，托板的内部设置有注浆腔，托板的侧面设置有注浆孔，注浆孔连通注浆腔和铺贴孔；瓷砖，其设置于承载板的上表面，且注浆腔中的水泥砂浆通过铺贴孔与瓷砖的反面相粘连；底脚，其设置于托板底部的四角位置。本发明相较于现有技术具有以下优点：现场安装即可，施工方便、简单，不仅安装质量好，而且绿色环保。
