- 专利标题: 门极换流晶闸管的元胞结构、制备方法及门极换流晶闸管
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申请号: CN202010575741.8申请日: 2020-06-22
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公开(公告)号: CN111933704B公开(公告)日: 2022-09-09
- 发明人: 陈勇民 , 操国宏 , 陈芳林 , 蒋谊 , 徐焕新 , 潘学军
- 申请人: 株洲中车时代半导体有限公司
- 申请人地址: 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
- 专利权人: 株洲中车时代半导体有限公司
- 当前专利权人: 株洲中车时代半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
- 代理机构: 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 金淼
- 主分类号: H01L29/74
- IPC分类号: H01L29/74 ; H01L29/744 ; H01L21/332 ; H01L29/06
摘要:
本公开提供一种门极换流晶闸管的元胞结构、制备方法及门极换流晶闸管,所述元胞结构包括在元胞结构两侧,于所述衬底表面向下设置有侧部沟槽,以在所述衬底表面于所述元胞结构中心位置形成凸台;位于所述侧部沟槽和所述凸台下方的第二导电类型短基区;其中,所述短基区的底部于与所述凸台对应的位置处有凸起;位于所述短基区上方的第二导电类型第一基区;位于所述短基区下方的第二导电类型第二基区;其中,所述第二基区的底部于与所述凸台对应的位置处有凸起;位于所述第一基区表面内的第一导电类型发射区;其中,所述短基区的掺杂浓度高于所述第一基区和所述第二基区。可提高驱动控制电压值,从而提高换流速度、增大GCT芯片的关断能力。
公开/授权文献
- CN111933704A 门极换流晶闸管的元胞结构、制备方法及门极换流晶闸管 公开/授权日:2020-11-13
IPC分类: