发明授权
- 专利标题: 一种蓝牙耳机降噪集成结构
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申请号: CN202010976676.X申请日: 2020-09-17
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公开(公告)号: CN111935587B公开(公告)日: 2021-02-19
- 发明人: 郭霞云 , 刘玉诚
- 申请人: 深圳市科奈信科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋20A
- 专利权人: 深圳市科奈信科技有限公司
- 当前专利权人: 东莞市歌奈科技有限公司
- 当前专利权人地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇莆心湖葵桥路3号1栋101室
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 杜嘉伟
- 主分类号: H04R1/10
- IPC分类号: H04R1/10
摘要:
本发明涉及蓝牙耳机降噪技术领域,公开了一种蓝牙耳机降噪集成结构,包括蓝牙耳机外壳,所述蓝牙耳机外壳的内部安装有用于降噪的降噪模块,并且所述降噪模块上安装有用于播放音频的音频播放模块,所述降噪模块的一端安装有用于充电的充电模块,并且所述充电模块安装在所述蓝牙耳机外壳长条部的尾端;本发明通过将长条型电路板固定在耳机外壳内部的长条腔体中,使得电路板双面可以安装多个用于实现降噪的单元,便于提升降噪功能的效果,并且使得蓝牙耳机外壳的体积能够进一步缩小,提升了佩戴者的佩戴舒适度。
公开/授权文献
- CN111935587A 一种蓝牙耳机降噪集成结构 公开/授权日:2020-11-13