- 专利标题: 一种适用于小挺度非卷筒式不干胶标签的通用贴标装置
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申请号: CN202011014252.1申请日: 2020-09-24
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公开(公告)号: CN111977115B公开(公告)日: 2022-02-18
- 发明人: 吴祉群 , 胡秀琨 , 岳晓斌 , 张连新 , 庞培川 , 陈东生
- 申请人: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
- 申请人地址: 四川省绵阳市绵山路64号
- 专利权人: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
- 当前专利权人: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市绵山路64号
- 代理机构: 中国工程物理研究院专利中心
- 代理商 刘璐
- 主分类号: B65C9/18
- IPC分类号: B65C9/18 ; B65C9/30 ; B65C9/40 ; B65H41/00
摘要:
本发明公开了一种适用于小挺度非卷筒式不干胶标签的通用贴标装置,该装置包括:贴标平台、剪裁送标模块、剥标模块、贴标模块和视觉系统,剪裁送标模块、剥标模块、贴标模块和视觉系统均安装在贴标平台上。其中,剪裁送标模块将待剥离的标签进行剪裁,并将标签移送到剥标模块,剥标模块对标签的胶防护层进行预剥离,贴标模块将预剥离的标签吸起将其彻底剥离,并将已剥离标签移送到贴标位置完成贴标工作,视觉系统为剪裁送标模块和贴标模块提供位置反馈。本发明公开的装置实现大粘性、小挺度、小面积的非卷筒式不干胶标签的贴标工作,并适用于不同形状的贴标物,具有通用性,可进行系列化、标准化和组合化设计,具有广阔应用前景。
公开/授权文献
- CN111977115A 一种适用于小挺度非卷筒式不干胶标签的通用贴标装置 公开/授权日:2020-11-24