发明公开
摘要:
本发明公开了属于电子芯片散热技术领域的一种间断式相分离回路热管。该回路热管主要分为蒸发腔和冷凝腔两部分;在蒸发腔和冷凝腔上部通过蒸汽通道相连;其下部通过冷凝液通道相连;在蒸发腔内微沟槽表面安装间断式疏水纳米膜板,从蒸发腔中分割出蒸气腔;蒸发面采用分级微沟槽结构,微沟槽入口安装单向弹性膜片,防止工质逆流;回路热管的冷凝腔内,设置间断式亲水微米膜,分离气液两相流中的冷凝液,从而提高冷凝腔内气液两相蒸气干度和传热性能。回路热管冷凝腔外壁采用倒刺翅片,提高空气自然对流传热性能。本发明实现低廉、稳定、高效地解决大功率、分散热源芯片散热问题;是针对5G芯片功率大、热源分散而开发一项电子芯片散热关键技术。
公开/授权文献
- CN111981882B 一种间断式相分离回路热管 公开/授权日:2021-10-29