- 专利标题: 一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备
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申请号: CN202010629631.5申请日: 2020-07-03
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公开(公告)号: CN111987435B公开(公告)日: 2021-11-12
- 发明人: 章秀银 , 李广伟 , 杨圣杰 , 赵小兰 , 徐慧俊 , 杨波 , 伍尚坤 , 高永振 , 高霞
- 申请人: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号;
- 专利权人: 华南理工大学,京信网络系统股份有限公司
- 当前专利权人: 华南理工大学,京信网络系统股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号;
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 王东东
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q5/28 ; H01Q21/00 ; H01Q1/36
摘要:
本发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备,双极化天线包括由上至下依次分布的,第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层;第一金属层设置双极化微带天线单元;第三金属层设置双极化馈电网络;第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面,第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点,可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
公开/授权文献
- CN111987435A 一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备 公开/授权日:2020-11-24