Invention Grant
- Patent Title: 一种可自动修复电子线路的防护绝缘材料的制造方法
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Application No.: CN202010647883.0Application Date: 2020-07-07
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Publication No.: CN111995923BPublication Date: 2021-12-03
- Inventor: 王有元 , 李玉栋 , 张艳芳 , 陈伟根 , 杜林 , 李剑 , 张占喜 , 谭亚雄
- Applicant: 重庆大学
- Applicant Address: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- Assignee: 重庆大学
- Current Assignee: 重庆大学
- Current Assignee Address: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- Agency: 北京智绘未来专利代理事务所
- Agent 赵卿; 肖继军
- Main IPC: C09D163/00
- IPC: C09D163/00 ; C09D5/25 ; C09D5/38 ; C09D7/63 ; H01B17/64 ; H01B19/00
Abstract:
一种可自动修复电子线路的防护绝缘材料制作方法,该材料制备包括以下步骤:步骤1,制备以金属为芯材、以三聚氰胺‑甲醛树脂或脲醛树脂为壁材的微胶囊;步骤2,将环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化剂促进剂、增韧剂和步骤1制备的微胶囊机械共混;步骤3,将步骤2制备的混合物真空处理去除气泡,获得可自动修复电子线路的防护绝缘材料;微胶囊是指,由高分子材料构建的、尺寸粒径在5~200μm的空心泡囊。本材料中微胶囊是以金属为芯材、以脲醛树脂为壁材的微胶囊。该材料能在未发生线路故障时起到绝缘、防护作用,在电子线路受到损伤而发生断连故障时对线路的断连点进行填充,恢复电连接。
Public/Granted literature
- CN111995923A 一种可自动修复电子线路的防护绝缘材料的制造方法 Public/Granted day:2020-11-27
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IPC分类: