Invention Publication
- Patent Title: 无机填料表面包银和其水性光固化导电银浆及其制备方法
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Application No.: CN202010770065.XApplication Date: 2020-08-03
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Publication No.: CN112002458APublication Date: 2020-11-27
- Inventor: 马爱军 , 姚建锋 , 吴阳 , 邹爱东 , 王利民 , 何卫 , 汤超
- Applicant: 浙江泰仑电力集团有限责任公司 , 国网浙江省电力有限公司湖州供电公司 , 武汉南瑞电力工程技术装备有限公司 , 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司
- Applicant Address: 浙江省湖州市环城西路345号4-8层
- Assignee: 浙江泰仑电力集团有限责任公司,国网浙江省电力有限公司湖州供电公司,武汉南瑞电力工程技术装备有限公司,国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司
- Current Assignee: 浙江泰仑电力集团有限责任公司,国网浙江省电力有限公司湖州供电公司,武汉南瑞电力工程技术装备有限公司,国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司
- Current Assignee Address: 浙江省湖州市环城西路345号4-8层
- Agency: 武汉开元知识产权代理有限公司
- Agent 李满; 潘杰
- Main IPC: H01B1/22
- IPC: H01B1/22 ; H01B13/00
Abstract:
本发明公开了一种无机填料表面包银的水性光固化导电银浆，其特征在于：所述导电银浆各组分质量百分比为：表面包银的无机填料10～70％、聚丙烯酸酯水性树脂15～60％、水5～40％、光引发剂0.1～5％。该款水性光固化银浆可以印刷密度高、均一性好的薄膜银层，导电性能优异，适用于各类电子设备薄膜印刷。
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