本发明涉及锯片基体加工技术领域，特别是一种PCD锯片基体的生产工艺，它包括以下步骤：S1下料，S2调质，S3成形，S4第一遍磨平面，S5、二次回火，S6、注胶，S7磨内孔，S8、倒角，S9、第二遍磨平面，S10、半精平，S11第三遍磨平面，S12、检测，S13滚压，S14、检测，S15精平，S16包装。本发明具有以下优点：(1)实现了圆度径跳的高精度。(2)采用回火前先平磨的方式消除锯片基体毛坯的同片厚度差与高点。(3)使用一炉双片回火锯片基体可以同时均匀受热，(4)通过在消音线内注胶的方式吸收噪音与振动。(5)内安装孔采用磨削方式，孔径的光洁度与尺寸精度得到保证。