适用于芯片的异质异构两相材料的瞬间固化装置及方法属于异质异构材料连接技术领域。瞬间固化装置包括芯片装夹装置、引脚装夹装置、微区瞬时加热装置、加压装置、矩形板、导轨移动装置和填料装置。本发明通过微区瞬时加热装置加热微区区域内的纳米粉液，使纳米粉液呈熔融状态，并之后利用加压装置为槽型微区区域内的熔融纳米粉液加压，使熔融纳米粉液快速固化，快速瞬间且牢固的连接无基岛芯片与引脚。本发明具有加工焊接工艺简单、生产成本低廉，焊接所需空间小，焊接速度效率高，焊接后芯片与引脚连接牢固，载流能力明显增强，导电性能提升，焊接良率高等优点。