本发明涉及包装技术领域，且公开了一种封装用热缩机切膜装置，包括包装台和切刀，所述切刀设置于包装台的上方，所述包装台的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有刀座，所述刀座的底部固定连接有上永磁块，所述包装台的内部开设有位于滑槽前后两侧且与滑槽连通的气道，所述切刀的上方设有下压机构，所述下压机构用于向下推动切刀，所述包装台的下方设有可旋转的上推转辊。本发明通过外转盘旋转的离心力促使推杆向外移动，从而将推杆的动能转化成势能，并在推杆接触切刀上瞬间释放能量，从而起到增大推杆切割压力的目的，有利于切割较厚的膜以及张力不足的膜，从而可以降低带动外转盘旋转的电机的能耗。