- 专利标题: 树脂基复合材料表面电阻加热涂层及其制备方法
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申请号: CN202010891984.2申请日: 2020-08-28
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公开(公告)号: CN112029410B公开(公告)日: 2021-10-15
- 发明人: 崔永静 , 周子民 , 王长亮 , 郭孟秋 , 田浩亮 , 宇波
- 申请人: 中国航发北京航空材料研究院
- 申请人地址: 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部
- 专利权人: 中国航发北京航空材料研究院
- 当前专利权人: 中国航发北京航空材料研究院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部
- 代理机构: 中国航空专利中心
- 代理商 杜永保
- 主分类号: C09D179/08
- IPC分类号: C09D179/08 ; C09D5/00 ; C09D5/38 ; C09D1/00 ; C09D5/25 ; C09D167/04 ; C09D7/61 ; C08J7/04 ; C08J7/043 ; B05D7/02 ; B05D7/24 ; B05D7/00 ; C08L101/00 ; C08K7/14
摘要:
本发明属于树脂基复合材料功能涂层技术领域,具体涉及一种树脂基复合材料表面电阻加热涂层及其制备方法。本发明设计了包含由树脂‑金属混合底层、金属过渡层、绝缘隔热层、电阻加热层和绝缘导热层组成的电阻加热涂层体系。针对树脂基复合材料基体增加树脂‑金属混合和金属中间层结构,有效缓解了由涂层热膨胀系数不匹配造成的界面应力过大的问题,显著提升了涂层与基体界面结合强度,达到15MPa以上;通过在传统氧化铝绝缘涂层中增加聚苯酯材料,有效的改善了绝缘涂层的绝缘性能,同时改善单纯氧化铝涂层的隔热性能;采用NiCr和聚苯酯组成的混合电阻涂层体系,增加了电阻涂层的可控性;工艺过程成本低,喷涂效率高的优点。
公开/授权文献
- CN112029410A 树脂基复合材料表面电阻加热涂层及其制备方法 公开/授权日:2020-12-04
IPC分类: