Invention Grant
- Patent Title: 一种基于仿真技术的锥面配合零件容差分配方法
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Application No.: CN202010681864.XApplication Date: 2020-07-15
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Publication No.: CN112036055BPublication Date: 2022-07-15
- Inventor: 刘知春 , 邱世广 , 陈志川 , 蒋智华
- Applicant: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- Applicant Address: 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- Assignee: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- Current Assignee: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- Agency: 成都君合集专利代理事务所
- Agent 尹新路
- Main IPC: G06F30/23
- IPC: G06F30/23 ; G06F30/15 ; G06T17/00 ; G06F111/10 ; G06F119/14
Abstract:
本发明涉及有限元仿真分析技术领域,公开了一种基于仿真技术的锥面配合零件容差分配方法,先分析参与锥面配合的两个零件的工作原理;接着明确容差分配的目的为找到一个能使两个零件在接触锥面处的受力变形最小的配合角度;然后根据参与锥面配合的两个零件的工作原理和容差分配的目的,利用有限元仿真分析软件为两个零件设置不同的公差配合,并使两个零件在不同公差配合下进行应力、变形情况的仿真分析;最后根据分析结果,得出最佳配合公差,制定最优容差分配方案。本发明通过仿真分析运算得出最佳配合公差,制定最优容差分配方案,不受传统经验的影响。
Public/Granted literature
- CN112036055A 一种基于仿真技术的锥面配合零件容差分配方法 Public/Granted day:2020-12-04
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