本发明提供了一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法，属于微波毫米波及太赫兹技术领域。基于HTCC工艺的三维垂直互联结构包括基板组和两个微带线，基板组上设置有由上至下垂直贯穿基板组的信号传输通孔、以及环绕信号传输通孔设置的多个屏蔽通孔，多个屏蔽通孔与信号传输通孔形成类同轴结构，用于屏蔽电磁干扰，多个屏蔽通孔和信号传输通孔内分别填充有导电体，两个微带线通过位于信号传输通孔内的导电体实现信号传输。本发明还提供了一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构的制备方法。本发明提供的基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法，有效降低了信号泄漏风险，避免了外界电磁干扰对微波信号传输造成不良影响。