发明授权
- 专利标题: 一种集流盘焊接压头及其焊接方法
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申请号: CN202011275269.2申请日: 2020-11-16
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公开(公告)号: CN112059420B公开(公告)日: 2021-02-19
- 发明人: 冉昌林 , 程从贵 , 刘超 , 林俊
- 申请人: 武汉逸飞激光股份有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区鼎新工业园3栋
- 专利权人: 武汉逸飞激光股份有限公司
- 当前专利权人: 武汉逸飞激光股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区鼎新工业园3栋
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 沈军
- 主分类号: B23K26/22
- IPC分类号: B23K26/22 ; B23K26/70
摘要:
本发明实施例提供一种集流盘焊接压头及其焊接方法,该集流盘焊接压头包括压头本体,压头本体具有用于贴附于集流盘的贴附面与对应贴附面的焊接面,焊接面上开设有朝向贴附面贯穿的工装孔;工装孔包括垂直段与倒角段,垂直段的一端形成于贴附面,垂直段的另一端连接倒角段的一端,倒角段沿工装孔的沿边呈周向排布,倒角段的另一端形成于焊接面;本发明基于倒角段为点焊机的枪头提供充裕的活动区间,可使得点焊机的枪头在以工装孔的沿边为焊接路径,进行集流盘的点焊的同时,有效防止将集流盘与压头本体焊接为一体,如此确保了对集流盘焊接的有效焊接面积,提高了焊接点的稳定性及电池导流的均匀性与稳定性,达到了较好的焊接质量。
公开/授权文献
- CN112059420A 一种集流盘焊接压头及其焊接方法 公开/授权日:2020-12-11
IPC分类: