发明授权
- 专利标题: 一种免NC加工的90°软铜排的生产工艺
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申请号: CN202010966216.9申请日: 2020-09-15
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公开(公告)号: CN112059557B公开(公告)日: 2021-10-15
- 发明人: 葛杨波 , 孙玲珂
- 申请人: 昆山维肯恩电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇古城中路78号5号房
- 专利权人: 昆山维肯恩电子科技有限公司
- 当前专利权人: 昆山维肯恩电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇古城中路78号5号房
- 代理机构: 苏州翔远专利代理事务所
- 代理商 胡涛
- 主分类号: B23P15/00
- IPC分类号: B23P15/00
摘要:
一种免NC加工的90°软铜排的生产工艺,包括以下步骤:步骤一:下料并将铜箔层叠整齐,获得半成品一;步骤二:将半成品一的一端对齐后进行扩散焊,获得半成品二;步骤三:将半成品二的中部进行90°折弯,获得半成品三;步骤四:将半成品三的另一端对齐后进行扩散焊,获得半成品四;步骤五:将半成品四的一端冲切成带有方孔的圆接头,另一端冲切成带有圆孔的圆接头,获得半成品五;步骤六:在半成品五的中部套上热缩管,获得成品。本发明相比传统工艺折弯90°的过程中需要齐边夹持以及扩散焊后的NC加工,本发明可以通过冲模等长下料铜箔层叠,分两步扩散焊和两步冲切,操作简单,效率高,良品率上升,铜箔损耗小,成本相对降低。
公开/授权文献
- CN112059557A 一种免NC加工的90°软铜排的生产工艺 公开/授权日:2020-12-11