发明授权
- 专利标题: 一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法
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申请号: CN202011289915.0申请日: 2020-11-18
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公开(公告)号: CN112091216B公开(公告)日: 2021-02-02
- 发明人: 张石松 , 姚培建 , 刘凯 , 王小军 , 李鹏 , 师晓云 , 贺德永 , 王文斌
- 申请人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号
- 专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号
- 代理机构: 北京栈桥知识产权代理事务所
- 代理商 余柯薇
- 主分类号: B22F3/105
- IPC分类号: B22F3/105 ; B22F3/24 ; B22F9/04 ; C22C9/00 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00 ; B33Y80/00 ; H01H11/04 ; H01H33/664
摘要:
本发明涉及一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法,属于铜铬触头制造技术领域,本发明的制备方法包括:混粉、3D打印、热处理、线切割以及表面处理,其中复合层为CuCr(0.5‑2%)合金粉,触头层为CuCr(10‑50%)Te(0.2‑1%)复合粉,以3D打印工艺为基础制备铸态复合触头,能够实现触头层与复合层之间的界面平齐,致密度大为提高,通过骤冷及热处理使固溶在Cu中的Cr相析出,且Cr相极为细小,同时CuTe相析出,形成CuTe脆性相,解决了铸态组织抗熔焊性能差的问题。
公开/授权文献
- CN112091216A 一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法 公开/授权日:2020-12-18