发明授权
- 专利标题: 一种高强度易搭接的建筑砖
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申请号: CN202011038382.9申请日: 2020-09-28
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公开(公告)号: CN112095906B公开(公告)日: 2021-07-20
- 发明人: 金伟樑 , 许江平 , 梁勇 , 范菁
- 申请人: 浙江金州科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省金华市永康市城西新区花都路999号
- 专利权人: 浙江金州科技有限公司
- 当前专利权人: 浙江金州科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省金华市永康市城西新区花都路999号
- 代理机构: 北京同辉知识产权代理事务所
- 代理商 孙艳敏
- 主分类号: E04C1/00
- IPC分类号: E04C1/00 ; E04C1/39 ; E04B1/64 ; E04B1/88
摘要:
本发明公开了一种高强度易搭接的建筑砖,包括建筑砖本体、混凝土层和硬质材料层,所述建筑砖本体的左侧固定安装有侧向固定块,所述建筑砖本体的右侧固定安装有卡接块,且卡接块的上下边侧固定连接有边侧导向块,所述第二加强筋的边侧固定连接有衔接钢筋,且第二加强筋的下端安装有混凝土层,所述吸音板的下端固定安装有内置竖向块,且内置竖向块固定安装在保温层的上方,所述防潮层安装在保温层和硬质材料层的中部,所述排气管外端安装在流通孔的内部。该高强度易搭接的建筑砖,能够提高自身的使用强度同时便于相邻建筑砖之间的拼接,同时能够在建筑中使用时起到一定的隔音降噪作用,且可以在火情发生时起到一定的阻燃防火效果。
公开/授权文献
- CN112095906A 一种高强度易搭接的建筑砖 公开/授权日:2020-12-18
IPC分类: