Invention Grant
- Patent Title: 一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法及装置
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Application No.: CN202010846704.6Application Date: 2020-08-21
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Publication No.: CN112102252BPublication Date: 2023-11-28
- Inventor: 刘金祥 , 李竹奇
- Applicant: 北京无线电测量研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区永定路50号
- Assignee: 北京无线电测量研究所
- Current Assignee: 北京无线电测量研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区永定路50号
- Agency: 北京正理专利代理有限公司
- Agent 付生辉
- Main IPC: G06F30/27
- IPC: G06F30/27
Abstract:
本发明提供一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法及装置,所述检测方法包括:获取目标微带天线焊点的外观图像;将所述外观图像作为预测样本输入预设的神经网络缺陷检测模型,并将该神经网络缺陷检测模型的输出作为该外观图像对应的缺陷原因检测结果;其中,所述神经网络缺陷检测模型用于表示微带天线焊点外观的缺陷类型与缺陷原因检测结果之间的对应关系,所述神经网络缺陷检测模型通过包括至少一个缺陷类型的历史外观图像训练得到,本发明能够实现微带天线焊点外观缺陷原因的自动检测,且检测过程高效且检测结果准确,进而能够对在微带天线焊点外观发生缺陷问题时快速确认该缺陷发生的原因,进而能够及时且有针对性对微带天线焊点外观进行修补。
Public/Granted literature
- CN112102252A 一种微带天线焊点外观缺陷的检测方法及装置 Public/Granted day:2020-12-18
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