发明公开
- 专利标题: 一种电弧增材制造过程中的焊道成形控制系统及其参数优化方法
-
申请号: CN202010816421.7申请日: 2020-08-14
-
公开(公告)号: CN112122741A公开(公告)日: 2020-12-25
- 发明人: 李小平 , 郭立祥 , 陈阳 , 刘骁 , 黄佳蕾 , 张扬 , 雷卫宁
- 申请人: 江苏理工学院
- 申请人地址: 江苏省常州市中吴大道1801号
- 专利权人: 江苏理工学院
- 当前专利权人: 江苏理工学院
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市中吴大道1801号
- 代理机构: 常州佰业腾飞专利代理事务所
- 代理商 姜晓钰
- 主分类号: B23K9/04
- IPC分类号: B23K9/04 ; B33Y10/00 ; B33Y50/00
摘要:
本发明涉及电弧增材制造技术领域,尤其是一种电弧增材制造过程中的焊道成形控制系统及其参数优化方法,其中,一种电弧增材制造过程中的焊道成形控制系统包括计算机控制模块、离线编程模块、电弧增材制造系统和监控与反馈调节系统;离线编程模块设计设计熔敷路径后发送给计算机控制模块;电弧增材制造系统根据熔敷路径焊接加工零件;监控与反馈调节系统监控熔池温度;计算机控制模块根据离线编程模块以及监控与反馈系统反馈的数据控制电弧增材制造系统焊接加工,本发明可有效地减小熔池变化,提升熔敷过程中的稳定性,通过不断的反馈调节,有效的优化焊接过程中的工艺参数。
IPC分类: