Invention Grant
- Patent Title: 一种基于近场动力学的裂隙岩体渗流模拟方法及系统
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Application No.: CN202010818578.3Application Date: 2020-08-14
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Publication No.: CN112131802BPublication Date: 2023-09-05
- Inventor: 李术才 , 高成路 , 周宗青 , 李利平 , 王利戈 , 王美霞 , 李卓徽 , 张道生 , 白松松
- Applicant: 山东大学
- Applicant Address: 山东省济南市历下区经十路17923号
- Assignee: 山东大学
- Current Assignee: 山东大学
- Current Assignee Address: 山东省济南市历下区经十路17923号
- Agency: 济南圣达知识产权代理有限公司
- Agent 李琳
- Main IPC: G06F30/28
- IPC: G06F30/28 ; G06F119/14

Abstract:
本发明公开了一种基于近场动力学的裂隙岩体渗流模拟方法及系统,包括:基于近场动力学构建包括固体层和流体层的裂隙岩体流‑固耦合模型,根据岩体材料和岩体体积将裂隙岩体流‑固耦合模型离散为多个物质点;对固体层求解得到物质点固体键的伸长率,判断物质点固体键的伸长率是否满足破坏条件,并得到岩体局部损伤程度;对流体层求解得到流体层的裂隙渗透率,将根据裂隙渗透率得到的孔隙水压力作为下一次迭代时间步中固体层的初始条件,直至完成裂隙岩体渗流过程,得到岩体局部损伤情况,输出全过程模拟裂隙岩体渗流。实现裂隙岩体在流‑固耦合作用下渗流行为的有效模拟。
Public/Granted literature
- CN112131802A 一种基于近场动力学的裂隙岩体渗流模拟方法及系统 Public/Granted day:2020-12-25
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