发明公开
- 专利标题: 导电基材及其制造方法
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申请号: CN202010808856.7申请日: 2020-08-12
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公开(公告)号: CN112133476A公开(公告)日: 2020-12-25
- 发明人: 何德佑
- 申请人: 番禺得意精密电子工业有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
- 专利权人: 番禺得意精密电子工业有限公司
- 当前专利权人: 番禺得意精密电子工业有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
- 主分类号: H01B7/02
- IPC分类号: H01B7/02 ; H01B7/08 ; H01B7/04 ; H01B13/06 ; H01B13/12
摘要:
本发明公开了一种导电基材,包括:并排的多个导电元件;和覆盖多个导电元件至少一侧的绝缘层,绝缘层包含绝缘纤维和分布于绝缘纤维之间的空隙。本发明还公开了导电基材的一种制造方法,包括:提供并排的多个导电元件和熔喷装置,向两个熔喷装置提供绝缘材料,使其喷射出熔融状的绝缘纤维,熔喷装置喷射熔融状的绝缘纤维来堆叠成型绝缘层,熔融的绝缘纤维在多个导电元件之间的间隙相互熔接或与预先固定导电元件的一绝缘基层相互熔接,多个导电元件被绝缘层所覆盖形成导电基材。
公开/授权文献
- CN112133476B 导电基材及其制造方法 公开/授权日:2022-03-22