发明授权
- 专利标题： 痤疮缓解及预防用贴片
-
申请号： CN201980033618.9申请日： 2019-05-21
-
公开(公告)号： CN112135609B公开(公告)日： 2024-03-15
- 发明人: 赵晟伦
- 申请人： 实验室和人们
- 申请人地址： 韩国京畿道杨州市玉井路46-121(玉井洞)
- 专利权人： 实验室和人们
- 当前专利权人： 实验室和人们
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道杨州市玉井路46-121(玉井洞)
- 代理机构： 北京青松知识产权代理事务所
- 代理商 郑青松
- 国际申请： PCT/KR2019/006068 2019.05.21
- 国际公布： WO2019/225948 KO 2019.11.28
- 进入国家日期： 2020-11-19
- 主分类号： A61K9/70
- IPC分类号： A61K9/70 ; A61K9/00 ; A61K33/06 ; A61K33/26 ; A61K33/32 ; A61K33/42 ; A61P17/00
摘要：
本发明涉及一种痤疮缓解及预防用贴片，对于由MgaZnbXc(a、b及c作为各个成分的重量％，a+b+c＝100重量％，在0≤a≤100、0≤b≤100、0≤c≤10的范围中a或者b最大，X为在由Ca、Fe、Mn、Si、Na、Zr、Ce及P组成的群组中选择的一种以上)表示的生物可降解金属证明抗痤疮菌活性，提出了用作痤疮缓解及预防用贴片的新用途。
公开/授权文献
- CN112135609A 痤疮缓解及预防用贴片 公开/授权日：2020-12-25
