Invention Publication
- Patent Title: 一种贴片式单颗小尺寸及阵列型的芯片半导体元件的封装方法
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Application No.: CN201910699977.XApplication Date: 2019-07-31
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Publication No.: CN112151390APublication Date: 2020-12-29
- Inventor: 连清宏 , 邱承贤 , 黄兴材 , 黄兴祥
- Applicant: 立昌先进科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾桃园市龟山区山莺路340巷6号
- Assignee: 立昌先进科技股份有限公司
- Current Assignee: 立昌先进科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾桃园市龟山区山莺路340巷6号
- Agency: 北京汇信合知识产权代理有限公司
- Agent 薛永谦
- Priority: 108122494 2019.06.27 TW
- Main IPC: H01L21/50
- IPC: H01L21/50 ; H01L21/56 ; H01L21/60
Abstract:
本发明为一种贴片式(SMD型)单颗小尺寸及阵列型(Array Type)的芯片半导体元件新封装方法，利用线路板双面连通设计方式将双面线路板的内外层预留两或多个连接端点，并利用钻孔和电镀的制程方式将内外层的线路作一连结，内层两或多个连接端点作为内电极与半导体晶粒连结用，外层两或多个连接端点作为外电极供SMT焊接时使用。
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IPC分类:
