发明授权
- 专利标题: 一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备
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申请号: CN202010968893.4申请日: 2020-09-15
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公开(公告)号: CN112151419B公开(公告)日: 2021-05-18
- 发明人: 王博
- 申请人: 简胜坚 , 特隆凯丰(福建)环保科技有限公司 , 福建金福来科技有限公司
- 申请人地址: 福建省漳州市南靖县梅林镇官洋村上下楼39号107室; ;
- 专利权人: 简胜坚,特隆凯丰(福建)环保科技有限公司,福建金福来科技有限公司
- 当前专利权人: 简胜坚,特隆凯丰(福建)环保科技有限公司,福建金福来科技有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省漳州市南靖县梅林镇官洋村上下楼39号107室; ;
- 代理机构: 北京成实知识产权代理有限公司
- 代理商 陈永虔
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/687
摘要:
本发明涉及电子芯片制造技术领域,且公开了一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备,包括底板,所述底板的表面固定连接有支撑轴,支撑轴的表面活动连接有活动杆,活动杆远离支撑轴的一端活动连接有弧形板,支撑轴的表面活动连接有缓冲弹簧,缓冲弹簧的表面活动连接有承重架,承重架的两侧均活动连接有限位板,承重架的内部活动连接有螺杆,螺杆的表面活动连接有扇叶,承重架的表面固定连接有承重板,弧形板的内部活动连接有弹性管。后释放的弹力作用在储液管的表面,进而挤压胶体从柔性管流出,且由于芯片的重量是固定的,故当弹性管释放弹力时,也会推动限流杆伸展并逐渐挤压柔性管,故从而达到了根据芯片尺寸自控胶体量的效果。
公开/授权文献
- CN112151419A 一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备 公开/授权日:2020-12-29
IPC分类: