本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种基于智能制造的快速上料的电子元器件的点胶装置，包括工作台和固定台，所述工作台的顶部固定连接有四个弧形凸起，所述固定台的内左壁固定连接有上料弹簧，所述上料弹簧的右侧固定连接有推块，所述固定台的顶部活动连接有卡块，所述固定台的顶部固定连接有上料板，所述上料板的底部转动连接有转动杆，所述上料板的底部插接有挡杆，所述上料板的顶部活动连接有承料板。通过电机带动工作台转动九十度停止，工作台在弧形凸起、固定杆的作用下带动推块向左移动，推块在转动杆、滑槽和滑块的作用下带动挡杆向下收缩，使承料板在重力的作用下落到推块的右侧，从而达到了承料板自动到达推块的右侧的效果。