发明公开
CN112171001A 激光焊锡设备
审中-实审
- 专利标题: 激光焊锡设备
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申请号: CN202011127059.9申请日: 2020-10-20
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公开(公告)号: CN112171001A公开(公告)日: 2021-01-05
- 发明人: 续振林 , 徐隐崽 , 张金发 , 李谦 , 赵继伟 , 陈妙芳
- 申请人: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G
- 专利权人: 厦门柔性电子研究院有限公司,新华海通(厦门)信息科技有限公司,翔昱电子科技(厦门)有限公司
- 当前专利权人: 厦门柔性电子研究院有限公司,新华海通(厦门)信息科技有限公司,翔昱电子科技(厦门)有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G
- 代理机构: 北京康盛知识产权代理有限公司
- 代理商 高会会
- 主分类号: B23K3/04
- IPC分类号: B23K3/04 ; B23K3/06 ; B23K3/08
摘要:
本发明公开了一种激光焊锡设备,包括:机架,XY轴移动模组,激光焊锡机构及定位旋转机构,激光焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组;定位旋转机构位于激光焊锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上,激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上,使激光焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动,相机模组识别定位产品,激光焊锡组件自动送锡丝及激光焊锡,定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具,旋转装置带动产品定位治具转动。本发明激光焊锡设备焊锡位置精准,也不会损伤产品,可确保产品加工品质,采用自动化设备代替手工操作,可提高产品良率及生产效率。
IPC分类: