摘要:
本发明公开了一种片上集成基于硅基波导的TM0‑TM3模序数转换器,其包括单质Si材质的下包层以及氧化硅材质的衬底层和硅基波导层还有将所述硅基波导层包裹起来的氯化硅材质的上包层;其通过在硅基波导层上刻蚀六组具有相同刻蚀深度但尺寸不同的矩形刻蚀槽达到了插入损耗低,模阶数转换效率高以及便于制造,尺寸缩小等优点。
公开/授权文献
- CN112180508A 一种片上集成基于硅基波导的TM0-TM3模序数转换器 公开/授权日:2021-01-05