Invention Grant
- Patent Title: 一种移动终端自动安装系统
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Application No.: CN202011088953.XApplication Date: 2020-10-10
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Publication No.: CN112188828BPublication Date: 2023-11-28
- Inventor: 李志明 , 王亮
- Applicant: 合肥研力电子科技有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市庐阳工业区灵溪路东侧
- Assignee: 合肥研力电子科技有限公司
- Current Assignee: 合肥研力电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市庐阳工业区灵溪路东侧
- Agency: 合肥昊晟德专利代理事务所
- Agent 王林
- Main IPC: H05K13/04
- IPC: H05K13/04
Abstract:
本发明公开一种移动终端自动安装系统，包括工作台、机械手以及取料盘，FPC设置在所述取料盘上，带有连接器的PCB设置在所述工作台上，所述机械手抓取所述取料盘上的所述FPC并与所述工作台上的所述PCB通过所述连接器连接；本发明通过所述机械手抓取所述取料盘上的所述FPC并与所述工作台上的所述PCB通过所述连接器连接，实现所述FPC和所述PCB之间的自动化装配，提高连接精准性及工作效率。
Public/Granted literature
- CN112188828A 一种移动终端自动安装系统 Public/Granted day:2021-01-05
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