Invention Grant
- Patent Title: 一种芝麻饼用光电卸料装置及其工作方法
-
Application No.: CN202011002609.4Application Date: 2020-09-22
-
Publication No.: CN112193484BPublication Date: 2022-01-07
- Inventor: 张立 , 张墨东 , 王丽 , 张宁
- Applicant: 临泉县由基食品有限公司
- Applicant Address: 安徽省阜阳市临泉县霞光大道62号
- Assignee: 临泉县由基食品有限公司
- Current Assignee: 临泉县由基食品股份有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省阜阳市临泉县霞光大道62号
- Agency: 合肥正则元起专利代理事务所
- Agent 杨润; 周卫
- Main IPC: B65B25/16
- IPC: B65B25/16 ; B65B35/02 ; B65B35/24 ; B65B63/00 ; B65B57/20 ; B65B63/02
Abstract:
本发明公开了一种芝麻饼用光电卸料装置及其工作方法,包括集料架、导料台、导料罐架和压实架,所述集料架与导料台在水平方向上并排设置,所述导料罐架沿水平方向设置且位于集料架与导料台的一侧,所述导料罐架的左侧固定设置有压实架,所述导料罐架上的带式传送带贯穿压实架设置,通过集料架实现对芝麻饼的盛放,通过导料台实现对芝麻饼卸料过程中的上料,通过导料罐架实现对卸料罐的传送,通过压实架实现对卸料后的芝麻饼进行压实,即本发明的芝麻饼用光电卸料装置集卸料‑导料‑包装多个工艺流程于一体,实用性强,应用范围广。
Public/Granted literature
- CN112193484A 一种芝麻饼用光电卸料装置及其工作方法 Public/Granted day:2021-01-08
Information query