- 专利标题: 嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途
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申请号: CN201980035994.1申请日: 2019-05-30
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公开(公告)号: CN112204059B公开(公告)日: 2023-02-21
- 发明人: 千田泰史 , 加藤真裕 , 增田未起男
- 申请人: 株式会社可乐丽
- 申请人地址: 日本冈山县仓敷市酒津1621番地
- 专利权人: 株式会社可乐丽
- 当前专利权人: 株式会社可乐丽
- 当前专利权人地址: 日本冈山县仓敷市酒津1621番地
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 马倩; 林毅斌
- 优先权: 2018-105289 20180531 JP 2018-218514 20181121 JP
- 国际申请: PCT/JP2019/021485 2019.05.30
- 国际公布: WO2019/230872 JA 2019.12.05
- 进入国家日期: 2020-11-27
- 主分类号: C08F297/04
- IPC分类号: C08F297/04 ; B32B27/30 ; C08F8/04 ; C08L23/00 ; C08L53/02 ; C08L55/02 ; C08L69/00 ; C08L71/12 ; C08L77/00 ; C09D153/02 ; C09J153/02 ; F16F15/08
摘要:
嵌段共聚物,其为具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物,所述聚合物嵌段(A)含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元,所述嵌段共聚物还满足下述条件。条件(1):嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)的含量为1~70质量%。条件(2):按照JIS K7244‑10(2005年),在应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为‑70~100℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测得的tanδ达到1.0以上的一系列温度区域的最大幅度小于16℃。条件(3):条件(2)的tanδ的峰值位置处的温度为0℃~+50℃。条件(4):表示聚合物嵌段(B)的运动性的运动性参数M为0.01~0.25秒。
公开/授权文献
- CN112204059A 嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途 公开/授权日:2021-01-08
IPC分类: