发明公开
CN112205091A 电子元件的散热装置
审中-实审
- 专利标题： 电子元件的散热装置
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申请号： CN201880079885.5申请日： 2018-12-10
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公开(公告)号： CN112205091A公开(公告)日： 2021-01-08
- 发明人: 金德龙 , 梁准佑 , 吕进寿 , 俞昌佑 , 朴敏植 , 金惠莲
- 申请人： 株式会社KMW
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 株式会社KMW
- 当前专利权人： 株式会社KMW
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 余姚德盛专利代理事务所
- 代理商 周积德
- 优先权： 10-2017-0168699 2017.12.08 KR
- 国际申请： PCT/KR2018/015620 2018.12.10
- 国际公布： WO2019/112401 KO 2019.06.13
- 进入国家日期： 2020-06-08
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H05K1/02
摘要：
本发明涉及电子元件的散热装置，包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。所述电子元件的散热装置提供提高散热性能的优点。
公开/授权文献
- CN112205091B 电子元件的散热装置 公开/授权日：2024-03-22